1月10日，沈阳市科技局和沈阳产业技术研究院联合举办沈阳IC装备及零部件领域金融需求对接会。会议由沈阳市科学技术局创新创业处副处长王海鹏同志主持。国开行、科风投、盛京担保等5家金融服务机构和富创精密、和研科技、沈阳新松、沈阳仪表科学研究院、中科仪、中科博微等17家IC装备及零部件领域龙头企业代表共计30余人参加。  

       沈阳产业技术研究院副院长周晶同志介绍了产研院的基本建设情况。产研院聚焦智能制造、先进材料、信息技术、生物医药、新能源五大领域，在“老、原、新”三篇大文章谋篇布局，坚持市场化导向，以发现技术价值为核心能力，大力实施5+5+5发展战略，取得一批标志性产品和成果，成为我市新兴产业、未来产业策源地和高端人才集聚的重要平台。产研院秉承科学家专业、担当和创新精神，成就科研人员的梦想、成就创新创业团队的梦想、成就企业家的梦想。

       国家开发银行处长李振宇，介绍了国开行针对国家战略和新兴科技型企业尤其是沈阳IC装备领域企业提供基础设施建设贷款、产业链融资贷款和研发贷款三种方式的金融支持，并积极探索项目贷款方式的金融支持。沈阳科风投、盛京担保、东北大市场以及沈阳科技条件平台也表达了助力沈阳IC装备产业做大做强的决心。

       沈阳富创精密设备有限公司董事长郑广文同志介绍了国家开发银行在企业发展中给予的帮助。与会的其他企业领导分别介绍了各自企业的情况和未来对技术、人才和资金等方面的需求。

               会上，企业和金融机构之间，企业和企业之间展开了深入的讨论，达成了初步的合作意向。